В начале этого года появились том, что Qualcomm Snapdragon 875 будет производиться с использованием 5-нанометрового техпроцесса TSMC. Теперь же появились спецификации новинки. Сообщается, что новая система-на-чипе получит встроенный 5G модем Snapdragon X60, который презентуют в этом году.
More from my site
В Сети опубликованы характеристики процессора Snapdragon 875 В Сети опубликованы неподтверждённые характеристики нового процессора Snapdragon 875 от Qualcomm. Старт производства намечен на декабрь. Инсайдеры решили рассказать о готовящемся […]
Qualcomm представила обновленный процессор Snapdragon 768G Первым телефоном с новым чипсетом станет Redmi K30 Racing Edition, представленный сегодня Xiaomi. Еще в декабре мы видели появление чипсета Snapdragon 765 / 765G со встроенным модемом 5G, […]
Выпущен флагманский процессор Dimensity 1000+ от MediaTek Тайваньский производитель чипов для мобильных систем представил свою новую разработку для высокопроизводительных и флагманских систем, которая бросает перчатку лидеру рынка – 865-му […]
LG показала дизайн нового смартфона Velvet Рендеры соответствуют эскизам, ранее опубликованными самой LG. В основе мобильного устройства лежит однокристальная система Qualcomm Snapdragon 765 5G. Смартфон получил безрамочный […]
Стартовала рекламная кампания Xiaomi Mi 10 Накануне официального анонса Xiaomi Mi 10 китайские топ-менеджеры полным ходом подогревают интерес пользователей к новому продукту. Официально подтверждена информация о том, что флагман Mi […]
Qualcomm представит Snapdragon 775G 17 июня Американский процессорный гигант Qualcomm выпустит 17 июня новый субфлагманский процессор Snapdragon 775G. Первым смартфоном, который получит новинку, станет Xiaomi Mi […]